L’entreprise Taiwan Semiconductor Manufacturing Company a annoncé la sortie prochaine d’une nouvelle technologie visant à l’amélioration des performances de leur dispositif. Cette innovation concerne notamment les cartes graphiques qui seront bientôt deux fois plus performantes.
Un retard rapidement rattrapé
TSMC est la plus grande fonderie de silicium Semiconductor Manufacturing Company indépendante au monde. Elle a annoncé que, dans un avenir très proche, les cartes graphiques Nvidia et AMD pourront jouir d’un gain de performance substantiel grâce à une technologie novatrice. Selon la firme, tout est en place pour optimiser la production des puces 28 nanomètres qui seront prochainement embarqués par les nouvelles cartes graphiques AMD et Nvidia. Il s’agit d’une victoire pour l’entreprise qui affichait déjà un retard au niveau des ressources industrielles au mois de juillet 2017, ensuite en décembre. En effet, les capacités de productions étaient alors insuffisantes. Toutefois, elle s’est rapidement rattrapée, affirmant que le passage à la gravure 28 nanomètres des prochaines générations de cartes graphiques AMD et Nvidia est bien au programme.
Une promesse de qualité
Jason Chen, le vice-président de la branche marketing de TSMC, a d’ailleurs déclaré qu’une production de masse ce ces puces est actuellement en cours et qu’une bonne partie des premières livraisons chez les fabricants ont déjà débutés. Ainsi, le grand public attend avec impatience de faire la découverte des gammes d’AMD et de Nvidia. Les lancements officiels devraient intervenir dans le courant des prochaines semaines. Les volumes seront d’ores et déjà conséquents pour convaincre la masse. TSMC insiste sur le fait que la fabrication sera réellement de haute qualité et d’une grande précision.
WoW pour doubler les performances des cartes graphiques
Nvidia et AMD pourront bientôt jouir d’une technologie d’empilement 3D nommée Wafer on Wafer ou WoW. Cette technologie novatrice est utilisée afin de connecter deux plaquettes l’une à l’autre sans intermédiaire. Ainsi, la présence d’un interposeur pour la connexion ne sera pas nécessaire. Si à l’heure actuelle, les puces graphiques ne reposent que sur une seule plaquette, ce ne sera bientôt plus le cas. Cette plaquette n’est qu’une fine tranche de matériau semi-conducteur poli. Elle sert de base à un entrecroisement de fils de cuivre et de transistors qui sont le cœur du processeur. Suite à cette nette amélioration, deux tranches pourront être placées face à face pour fonctionner ensemble. Ainsi, il sera inutile d’accroitre la densité ou la taille de la carte pour gagner en performance. Cette technologie sera certainement distribuée à grande échelle. Toutefois, l’un des soucis majeurs sera que, si l’une des plaquettes est endommagée, l’autre deviendra automatiquement inutile. Le PC, quant à lui, ne détectera qu’une seule carte graphique. Outre cela, la fabrication de nouvelles puces en 5nm et 7nm est également prévue au programme.
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